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  低速電子線回折LEED画像解析装置  

低速電子線回折の画像解析装置「LIM」シリーズは、OCI社が独自に開発したWindows7 対応の画像取込・解析システムです。LEEDのパターン映像をCCDカメラを通してコンピュータに表示し、画像を見ながら最適なパターンへと調整していくことが出来ます。画像の取込は、LEED用電子銃のビームエネルギーを自動的に制御しながらハードディスクに保存することが可能です。取込んだ画像をソフトウェアで解析することで、LEEDパターンの情報をフルに活用することが出来ます。


CCDには、高感度・高分解能を目的とした12bitタイプ(120-140万画素)をご用意。

LEED画像解析装置
LEED画像解析装置ソフト画面

LILM12の主な仕様
CCDカメラ   12mmレンズ
 LIM12     12 bit

I/F IEEE1394

画素数 33万画素
画像サイズ 640x480pxl
I/F フレームグラバ
必須搭載スロット
PCI Express,PCI 1以上
カメラマウント
ICF152 or ICF203
ソフトウェア
Windows7対応
推奨動作環境
CPU 1GHz<
RAM 512MB<
HDD 40GB<

特  徴

  • 電子銃電圧をPCから制御して、スムーズな画像取込を実現
  • 複数のスポットをオートトラッキングしながらI-Vカーブの測定が可能
  • 低輝度イメージ取込用の、取込時間積算機能を搭載
  • 画像から格子定数の算出が可能

主な機能

  • I-Vカーブ測定
    オートモードにより、一度に最大10個のスポットを計測可能です。スポットの強度計測とトレースを正確に行なうことが出来ます。
  • 格子定数計算
    異なる2点のスポットを選択することで格子定数を、また、3点のスポットを選択することで格子定数及び角度計算を即座に行なうことが出来ます。
  • ライン強度
    2ヶ所のポイントを指定すると2点間の直線上強度を観察することが出来ます。
  • 拡大・3D・等高線表示機能
    ライブ/フリーズ画像を問わず、全体画像又は一部分の拡大(x2,x4,x8)が可能。選択スポットを3D/等高線で表示することも出来ます。
メーカーリンク: OCI Vacuum Microengineering, Inc.
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