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MCP−LEEDで円筒状単結晶を観察した研究発表がオランダ ライデン大学から表面科学誌に掲載されました 文献概要
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  低速電子線回折装置 背面LEED・AES光学系  

OCI社の低速背面LEED-AES光学系装置は、低エネルギー電子線回折測定(LEED)およびオージェ電子分光測定(AES)用に設計されました。背面LEED光学系は電子銃側にスクリーン(蛍光表示器)がありますので、試料と試料ホルダの影響を受けることなく常に広い視野を得ることが可能です。
 BDLシリーズはICF152およびICF203およびICF114の取付フランジに対応し、超小型電子銃(直径10mm)の採用により広い視野を得られます。
フランジ一体型を開発しました。また磁気シールドを他製品よりも大幅に強化しました。


更に、従来電子銃制御電源とAES分光電源の2台に分かれていた制御系を統合することにより、電源の小型化と低価格化を実現しました。またICF114対応のMini-LEED/AES装置BDL450IRにおいても直線駆動機構とシャッターをつけることができます。制御器にはデジタル電源を採用しています。

背面LEED/AES光学系
背面LEED/AES光学系


主な仕様
取付フランジ
BDL800IR ICF203
BDL600IR ICF152
BDL450IR ICF114
ワーキングディスタンス
BDL800IR 20mm
BDL600IR 15mm
BDL450IR 10mm
光学系の長さはご指定頂きます。
背面LEED/AES装置 仕様

特  徴

◆直径10mmの超小型電子銃にて広い視野
◆ 電子銃は低放出ガス材料/構造を採用
◆ グリッドを金コートして低バックグランドを確保
◆放出ガスの影響を受けない構造
◆ エネルギー分解能: 0.2%
◆直線駆動機構とシャッターを取り付け可能
◆磁気シールドを強化 
◆フランジ一体型を開発
◆ミューメタルを前後に採用
◆ 制御電源を1台に統合し小型化・低価格化
◆LEED画像解析ソフト、AESデータ取込ソフト
◆スクリーン照度を増強

電子線回折装置LEED光学系

 

メーカーリンク: OCI Vacuum Microengineering, Inc.
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